来源:香港文汇报　　　 作者:李永青　　　日期：2004年02月13日

【本报讯】(记者　李永青)路透社引述银行消息人士指出，中芯国际将于2月23日展开路演，3月11日定出招股价，并分别在3月17日及18日，在美国及香港交易所挂牌，集资约15亿美元(约117亿港元)。
　　在美港挂牌集资117亿
　　消息人士指出，据中芯国际向美国证券交易委员会(SEC)提交的申请文件，中芯预计今明两年的资本支出逾30亿美元(约234亿港元)，即使计入营运现金流及上市集资所得款项，亦不足以应付支出，所以日后仍将继续寻求以发行股份或债务等方式融资，并在可预见的将来不会派息。
　　文件指出，截至2003年底的3年，中芯一直亏损，去年全年股东应占亏损为1.03亿美元(约8.034亿港元)，但在第4季开始录得834.6万美元(约6509.88万港元)的净利。
　　仍需寻融资暂不派息
　　文件显示，上海市政府控股的上海实业控股在上市前持中芯国际12%股权、手机大厂摩托罗拉持股11.4%、Global Growth Fund and International Equity Income Fund持股7.4%、北京北大青鸟持股6.8%。
　　成立于2000年的中芯国际，今年初获得2.85亿美元(22.23亿港元)的5年贷款，以扩大上海三家芯片厂。同时，北京的12英寸晶圆厂也在今年首季竣工，预计4至6月开始试产。中芯国际自2001年9月开始生产8英寸芯片，并计划今年底前扩大产能至每月生产芯片逾8万片。
　　瑞士信贷第一波士顿(CSFB)和德意志银行将经办是次发行。